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GOKU F722 Pro V2 55A 32 bits 128K 30X30 Pila Plug&Play O4 / O4 Pro

75,00€

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Envío 24/48h · Gratis >100€ Garantía oficial Asesoramiento de pilotos Devolución 30 días

El controlador de vuelo F722 PRO V2 de nueva generación de FLYWOO no solo ofrece un tamaño estándar de 30,5 mm, un control principal STM32 F722 de alto rendimiento y un giroscopio ICM42688, sino que también admite 8 salidas de motor y reserva dos conectores ESC 4 en 1.

Su diseño intuitivo para todos los puertos simplifica considerablemente la conexión de dispositivos, mejorando así la eficiencia de la instalación y facilitando el mantenimiento y la inspección de fallos. Este diseño simplifica considerablemente la construcción de drones.

Además, conserva todas las almohadillas de soldadura, lo que ofrece a los clientes la flexibilidad de elegir su método preferido de conexión de dispositivos.

Además, incluye la función plug-and-play, diseñada específicamente para la unidad aérea DJI O3, que agiliza la integración para los pilotos que buscan utilizar el avanzado sistema de transmisión digital de DJI en sus proyectos.

Reflejos:

Procesador de alto rendimiento: Equipado con el procesador de alto rendimiento STM32F722 con una velocidad de procesamiento de hasta 216 MHz para una respuesta más rápida.
Giroscopio de precisión: cuenta con el giroscopio ICM42688 para una mejor precisión de control y una mayor estabilidad de vuelo.
Instalación modular: utiliza conectores de bloqueo a presión para una funcionalidad plug-and-play sin necesidad de soldadura, lo que permite una instalación modular e incluye almohadillas de soldadura reservadas.
Caja negra de gran capacidad: incluye una caja negra de gran capacidad de 16 MB para garantizar un almacenamiento suficiente de datos de vuelo para su posterior análisis.
Salida de corriente estable: BEC integrado de 10 V/3 A y 5 V/3 A para proporcionar una salida de corriente estable para VTX y varios periféricos.
Varias salidas de motor: admite 8 salidas de motor y reserva conectores ESC duales 4 en 1 para conexiones simplificadas.
Diseño duradero: utiliza un proceso de fabricación de PCB por inmersión en oro para garantizar resistencia a altas temperaturas y altas corrientes, lo que garantiza un funcionamiento estable.